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【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么？
Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁，是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中，N ...查看更多
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中国印制电路板行业龙头兴森科技再次牵手盘古信息，跃进数字化转型新征程
2月20日，广州兴森快捷电路科技有限公司（以下简称“兴森科技”）与广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）再度达成合作，正式启动&ldquo ...查看更多
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